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Bonding and Lithography Equipment Market for More than Moore Devices

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Device type
Publié
21/11/2018
Code Produit
YD18038
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Qorvo QPF4006 39GHz GaN MMIC Front End Module

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Qorvo
Référence
Qorvo QPF4006 39GHz GaN MMIC Front End Module
Device type
GaN, SiC
Publié
30/10/2018
Code Produit
SP18411
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Mitsubishi J1- Series 650V High-Power Modules for Automotive

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Mitsubishi
Référence
Device type
IGBT, Si Diode
Publié
10/10/2018
Code Produit
SP18408
Applications
Automobile Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

1200V Silicon IGBT vs SiC MOSFET Comparison 2018

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Référence
Device type
IGBT, MOSFET, SiC
Publié
26/09/2018
Code Produit
SP18388
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Rohm SiC MOSFET Gen3 Trench Design Family

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Rohm
Référence
Device type
SiC
Publié
14/08/2018
Code Produit
SP18428
Applications
Automobile Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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