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Samsung first ultra-small multi-chip High Volume Manufacturing (HVM) Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) device for consumer applications found in the Galaxy Watch

Samsung Exynos 9110 with ePLP: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/11/2018
Code Produit
SP18444
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Samsung Galaxy S9+ Teardown and Identification of key devices, advanced packaging technical choices and main suppliers - System Plus Consulting

Samsung Galaxy S9+ Teardown and Identification of Key Components

Type de rapport
Reverse TechnologySystem
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
Télécom, WLP
Publié
29/03/2018
Code Produit
SP18402
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Apple iPhone X – Infrared Dot Projector

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Apple
Référence
Device type
Infrarouge, Lampe à DEL, Télécom, WLP
Publié
14/12/2017
Code Produit
SP17376
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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