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SP19445-Broadcom AFEM-8092_2

Broadcom AFEM-8092 System-in-Package in the Apple iPhone Xs/Xr Series

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Broadcom
Référence
Broadcom AFEM-8092
Device type
RF IC, SIP
Publié
20/02/2019
Code Produit
SP19445
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Advanced packaging technology in the Apple Watch Series 4’s System-in-Package

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Apple
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP
Publié
23/01/2019
Code Produit
SP19439
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Samsung first ultra-small multi-chip High Volume Manufacturing (HVM) Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) device for consumer applications found in the Galaxy Watch

Samsung Exynos 9110 with ePLP: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/11/2018
Code Produit
SP18444
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Référence
Device type
RF IC, SIP
Publié
01/08/2018
Code Produit
SP18418
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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