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TDK-EPC P8009 Module with Maxim Embedded Dies

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TDK
Référence
P8009
Device type
Embedded IC,
Publié
05/06/2013
Code Produit
SP13133
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Rohm – DC/DC Micro Converter TDK-EPC Embedded Die Process

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Rohm
Référence
DC/DC Micro Converter
Device type
Embedded IC,
Publié
22/01/2013
Code Produit
SP13113
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Texas Instruments – MicroSiP™ Module Using AT&S ECP® Process

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Texas Instrument
Référence
MicroSiP™
Device type
Embedded IC,
Publié
22/02/2012
Code Produit
SP12079
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Casio Micronics – EWLP 309-pin – Fujitsu

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Casio Micronix
Référence
EWLP 309-pin
Device type
WLP
Publié
15/05/2010
Code Produit
SP10029
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Infineon X-GOLD™ 213 – eWLB Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Infineon
Référence
IFX213
Device type
WLP
Publié
08/02/2010
Code Produit
SP10026
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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