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mCube MC3672: The smallest WLCSP MEMS Accelerometer for Wearables

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
mCube
Référence
mCube MC3672
Device type
3D packaging, Accéléromètre,
Publié
08/03/2017
Code Produit
SP17315
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

2016 Comparison of Application Processor Packaging

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
AP Packaging Comparison
Device type
3D packaging,
Publié
20/12/2016
Code Produit
SP16303
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

TSMC Integrated Fan-Out Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
TSMC inFO Package
Device type
3D packaging, WLP
Publié
18/10/2016
Code Produit
SP16290
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Fan-Out: Technologies & Market Trends 2016

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Fan-Out 2016
Device type
Analyse de Marché, WLP
Publié
26/08/2016
Code Produit
Yole Développement report
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Intel® Curie™ Module – SiP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Intel
Référence
Intel Curie
Device type
SIP
Publié
27/07/2016
Code Produit
SP16277
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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