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Intel’s Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Intel
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
16/10/2018
Code Produit
SP18417
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Mitsubishi J1- Series 650V High-Power Modules for Automotive

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Mitsubishi
Référence
Device type
IGBT, Si Diode
Publié
10/10/2018
Code Produit
SP18408
Applications
Automobile Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

STMicroelectronics ToF Proximity Sensor & Flood Illuminator in the Apple iPhone X – Patent-to-Product Mapping

Type de rapport
Patent
Fabricant
Apple
Référence
Device type
Publié
09/08/2018
Code Produit
KM18006
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Référence
Device type
RF IC, SIP
Publié
01/08/2018
Code Produit
SP18418
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Power Module Packaging 2018: Material Market and Technology Trends

Type de rapport
Fabricant
Infineon, Intel, Mitsubishi, Semikron, STMicroelectronics
Référence
Device type
Publié
26/07/2018
Code Produit
YD18032
Applications
Brochure disponible Extrait disponible
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