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Wafer to Wafer Permanent Bonding Comparison 2018

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Référence
Device type
Publié
20/11/2018
Code Produit
SP18430
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Bonding and Lithography Equipment Market for More than Moore Devices

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Device type
Publié
21/11/2018
Code Produit
YD18038
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Oppo Find X Teardown and Identification of Key Components

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Oppo
Référence
Oppo Find X Teardown
Device type
Publié
23/10/2018
Code Produit
SP18435
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Xiaomi Mi 8 Explorer Teardown and Identification of Key Components

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Xiaomi
Référence
Device type
Télécom
Publié
19/11/2018
Code Produit
SP18437
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Samsung first ultra-small multi-chip High Volume Manufacturing (HVM) Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) device for consumer applications found in the Galaxy Watch

Samsung Exynos 9110 with ePLP: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/11/2018
Code Produit
SP18444
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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