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Status of the Camera Module Industry 2019 – Focus on Wafer Level Optics - Yole Développement

Status of the Camera Module Industry 2019 – Focus on Wafer Level Optics

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
AAC Technologies, Alps, Apple, Continental, Fujitsu, Google, Huawei, Intel, Lenovo, LG, Mobileye, Omnivision, ON Semiconductor, Panasonic, Parrot, Samsung, Sharp, SONY, STMicroelectronics, TDK, Toshiba, Valeo, Xiaomi, ZTE
Référence
Yole Développement Report
Device type
Analyse de Marché, Visible
Publié
28/02/2019
Code Produit
YD19006
Applications
Automobile Grand public Industriel Médical
Brochure disponible Extrait disponible
Satuts_CIS_2018_image_cover

Status of the CMOS Image Sensor Industry 2018

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Status of CIS 2018
Device type
Photonics
Publié
21/09/2018
Code Produit
Status of CIS 2018
Applications
Automobile Grand public Industriel Médical
Brochure disponible Extrait disponible
SP19455 - ABB LinPak 1700V 2x1000A Power Module_1

ABB LinPak 1700V 2x1000A Power Module

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
ABB
Référence
Device type
IGBT, Si Diode
Publié
06/03/2019
Code Produit
SP19455
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
SP19445-Broadcom AFEM-8092_2

Broadcom AFEM-8092 System-in-Package in the Apple iPhone Xs/Xr Series

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Broadcom
Référence
Broadcom AFEM-8092
Device type
RF IC, SIP
Publié
20/02/2019
Code Produit
SP19445
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Wolfspeed CAS325M12HM2 All-SiC 1200V Power Module

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Wolfspeed
Référence
Device type
MOSFET, SiC
Publié
13/02/2019
Code Produit
SP19416
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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