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Intel’s Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Intel
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
16/10/2018
Code Produit
SP18417
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm 60GHz WiGig/WiFi 802.11ad Chipset World’s First Smartphone Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/07/2018
Code Produit
SP18393
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Processor Package

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm/Shinko MCeP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm, Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
06/06/2018
Code Produit
Processor Packages
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems GS61004B GaN HEMT

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
GaN Systems
Référence
Device type
3D packaging, GaN,
Publié
06/06/2018
Code Produit
SP18391
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Second Generation of TSMC’s Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Apple, TSMC
Référence
Apple A11 inFO-PoP
Device type
3D packaging,
Publié
07/02/2018
Code Produit
SP18373
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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