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Advanced packaging technology in the Apple Watch Series 4’s System-in-Package

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Apple
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP
Publié
23/01/2019
Code Produit
SP19439
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Samsung first ultra-small multi-chip High Volume Manufacturing (HVM) Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) device for consumer applications found in the Galaxy Watch

Samsung Exynos 9110 with ePLP: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/11/2018
Code Produit
SP18444
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Intel’s Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Intel
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
16/10/2018
Code Produit
SP18417
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm 60GHz WiGig/WiFi 802.11ad Chipset World’s First Smartphone Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/07/2018
Code Produit
SP18393
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Processor Package

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm/Shinko MCeP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm, Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
06/06/2018
Code Produit
Processor Packages
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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