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Samsung first ultra-small multi-chip High Volume Manufacturing (HVM) Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) device for consumer applications found in the Galaxy Watch

Samsung Exynos 9110 with ePLP: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/11/2018
Code Produit
SP18444
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Intel’s Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Intel
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
16/10/2018
Code Produit
SP18417
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm 60GHz WiGig/WiFi 802.11ad Chipset World’s First Smartphone Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/07/2018
Code Produit
SP18393
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Processor Package

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm/Shinko MCeP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm, Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
06/06/2018
Code Produit
Processor Packages
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems GS61004B GaN HEMT

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
GaN Systems
Référence
Device type
3D packaging, GaN,
Publié
06/06/2018
Code Produit
SP18391
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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