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Status of the Camera Module Industry 2019 – Focus on Wafer Level Optics - Yole Développement

Status of the Camera Module Industry 2019 – Focus on Wafer Level Optics

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
AAC Technologies, Alps, Apple, Continental, Fujitsu, Google, Huawei, Intel, Lenovo, LG, Mobileye, Omnivision, ON Semiconductor, Panasonic, Parrot, Samsung, Sharp, SONY, STMicroelectronics, TDK, Toshiba, Valeo, Xiaomi, ZTE
Référence
Yole Développement Report
Device type
Analyse de Marché, Visible
Publié
28/02/2019
Code Produit
YD19006
Applications
Automobile Grand public Industriel Médical
Brochure disponible Extrait disponible

Mobile Camera Module Comparison 2019

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Apple, Huawei, Oppo, Samsung, Xiaomi
Référence
Camera Module Comparison 2019
Device type
Visible
Publié
30/01/2019
Code Produit
SP19440
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Apple vs. Samsung: Ambient Light and Proximity Sensing Devices Comparison

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
AMS, Apple, Samsung, STMicroelectronics
Référence
Device type
Infrarouge, Visible
Publié
08/08/2018
Code Produit
SP18405
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Hamamatsu C12880MA Micro-spectrometer

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Hamamatsu
Référence
Device type
Visible
Publié
24/07/2018
Code Produit
SP18355
Applications
Grand public Industriel Médical
Brochure disponible Extrait disponible

Intel RealSense D435 3D Active IR Stereo Depth Camera

Type de rapport
System
Fabricant
Intel
Référence
Intel RealSense D435 3D Active IR Stereo Depth Camera
Device type
Grand Public, IC, Infrarouge, Visible
Publié
31/05/2018
Code Produit
SP18404
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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