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Rohm SiC MOSFET Gen3 Trench Design Family

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Rohm
Référence
Device type
SiC
Publié
14/08/2018
Code Produit
SP18428
Applications
Automobile Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Power Module Packaging 2018: Material Market and Technology Trends

Type de rapport
Fabricant
Infineon, Intel, Mitsubishi, Semikron, STMicroelectronics
Référence
Device type
Publié
26/07/2018
Code Produit
YD18032
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Automotive Power Module Packaging Comparison 2018

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Bosch, Infineon, Mitsubishi, Semikron, STMicroelectronics, Toshiba, Toyota
Référence
Device type
Publié
11/07/2018
Code Produit
SP18399
Applications
Automobile
Brochure disponible Extrait disponible

Power SiC 2018: Materials, Devices and Applications

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Device type
SiC
Publié
06/07/2018
Code Produit
YD18027
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Tesla Model 3 Inverter with SiC Power Module from STMicroelectronics

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
STMicroelectronics
Référence
STMicroelectronics SiC
Device type
SiC
Publié
21/06/2018
Code Produit
SP18413
Applications
Automobile
Brochure disponible Extrait disponible
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