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NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

TSMC Integrated Fan-Out Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
TSMC inFO Package
Device type
3D packaging, WLP
Publié
18/10/2016
Code Produit
SP16290
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Fan-Out: Technologies & Market Trends 2016

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Fan-Out 2016
Device type
Analyse de Marché, WLP
Publié
26/08/2016
Code Produit
Yole Développement report
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm WCD9335

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
WCD9335
Device type
IC, WLP
Publié
27/04/2016
Code Produit
SP16267
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

NXP MR2001

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
MR2001
Device type
RF IC, WLP
Publié
31/03/2016
Code Produit
SP16263
Applications
Automobile
Brochure disponible Extrait disponible
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