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MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

MEMS Packaging – Market and Technology Trends 2017

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
MEMS Packaging
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Magnétomètre, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
26/10/2017
Code Produit
YDAP17045
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

TSMC Integrated Fan-Out Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
TSMC inFO Package
Device type
3D packaging, WLP
Publié
18/10/2016
Code Produit
SP16290
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Fan-Out: Technologies & Market Trends 2016

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Fan-Out 2016
Device type
Analyse de Marché, WLP
Publié
26/08/2016
Code Produit
Yole Développement report
Applications
Brochure disponible Extrait disponible
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