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NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Intel® Curie™ Module – SiP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Intel
Référence
Intel Curie
Device type
SIP
Publié
27/07/2016
Code Produit
SP16277
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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