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Thermal Management in Smartphones: Technology Comparison 2017

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Apple, Huawei, LG, Samsung, Xiaomi
Référence
Device type
Publié
29/11/2017
Code Produit
SP17369
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
AMD
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
22/11/2017
Code Produit
SP17360
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Advanced RF SiPs for Cellphones: Reverse Costing Overview from Skyworks, Murata, TDK-Epcos, Qorvo & Broadcom/Avago - System Pus Consulting

Advanced RF SiPs for Cell Phones: Reverse Costing Overview

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Avago, Broadcom, Murata, Qorvo, Skyworks, TDK
Référence
Device type
RF IC, SIP
Publié
15/11/2017
Code Produit
SP17364
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Market Opportunities for Thermal Management Components in Smartphones

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
Device type
Analyse de Marché,
Publié
21/11/2017
Code Produit
YDPE17051
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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