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Second Generation of TSMC’s Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
Apple A11 inFO-PoP
Device type
3D packaging,
Publié
07/02/2018
Code Produit
SP18373
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Infineon FF400R07A01E3 Double Side Cooled IGBT Module: discover Infineon‘s first double sided cooling power module for automotive - System Plus Consulting

Infineon FF400R07A01E3 Double Side Cooled IGBT Module

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Infineon
Référence
Device type
IGBT,
Publié
23/01/2018
Code Produit
SP18375
Applications
Automobile
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Thermal Management in Smartphones: Technology Comparison 2017

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Apple, Huawei, LG, Samsung, Xiaomi
Référence
Device type
Publié
29/11/2017
Code Produit
SP17369
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
AMD
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
22/11/2017
Code Produit
SP17360
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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