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GaN on Silicon Transistor Comparison 2018: technology and cost of GaN-on-Si HEMTs from EPC, Transphorm, GaN Systems, Panasonic and Texas Instruments - by System Plus Consulting

GaN-on-Silicon Transistor Comparison 2018

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
EPC Corporation, GaN Systems, Panasonic, Texas Instrument, Transphorm
Référence
Device type
Embedded IC, GaN,
Publié
04/04/2018
Code Produit
SP18365
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
Samsung Galaxy S9+ Teardown and Identification of key devices, advanced packaging technical choices and main suppliers - System Plus Consulting

Samsung Galaxy S9+ Teardown and Identification of Key Components

Type de rapport
Reverse TechnologySystem
Fabricant
Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, Télécom, WLP
Publié
29/03/2018
Code Produit
SP18402
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Second Generation of TSMC’s Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
Apple A11 inFO-PoP
Device type
3D packaging,
Publié
07/02/2018
Code Produit
SP18373
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Infineon FF400R07A01E3 Double Side Cooled IGBT Module: discover Infineon‘s first double sided cooling power module for automotive - System Plus Consulting

Infineon FF400R07A01E3 Double Side Cooled IGBT Module

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Infineon
Référence
Device type
IGBT,
Publié
23/01/2018
Code Produit
SP18375
Applications
Automobile
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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