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Processor Package

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm/Shinko MCeP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm, Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
06/06/2018
Code Produit
Processor Packages
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems GS61004B GaN HEMT

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
GaN Systems
Référence
Device type
3D packaging, GaN,
Publié
06/06/2018
Code Produit
SP18391
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
Apple iPhone X teardown, identifaction of key devices, advanced packaging technical choices and main suppliers - System Plus Consulting

Apple iPhone X Teardown and Identification of Key Components

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Apple
Référence
Device type
Analyse de Technologies,
Publié
24/05/2018
Code Produit
SP18409
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Huawei P20 Pro Teardown, identifaction of key devices, advanced packaging technical choices and main suppliers - System Plus Consulting

Huawei P20 Pro Teardown and Identification of Key Components

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Huawei
Référence
Device type
Analyse de Technologies,
Publié
24/05/2018
Code Produit
SP18412
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
GaN on Silicon Transistor Comparison 2018: technology and cost of GaN-on-Si HEMTs from EPC, Transphorm, GaN Systems, Panasonic and Texas Instruments - by System Plus Consulting

GaN-on-Silicon Transistor Comparison 2018

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
EPC Corporation, GaN Systems, Panasonic, Texas Instrument, Transphorm
Référence
Device type
Embedded IC, GaN,
Publié
04/04/2018
Code Produit
SP18365
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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