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NVIDIA Tesla P100 Graphics Processing Unit (GPU) with HBM2 - TSMC CoWoS – Samsung HBM2 – 2.5D and 3D Packaging - System Plus Consulting

NVIDIA Tesla P100 GPU with HBM2

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NVIDIA
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
18/10/2017
Code Produit
SP17353
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Sony IMX400 impressive, industry-first Tri-layer Stacked CMOS Image Sensor (CIS) with Integrated DRAM and DSP - System Plus Consulting

Sony IMX400 Tri-layer Stacked CMOS Image Sensor (CIS) with Integrated DRAM and DSP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
SONY
Référence
Sony IMX400
Device type
3D packaging, Visible
Publié
19/07/2017
Code Produit
SP17343
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

TDK SESUB Bluetooth Module

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TDK
Référence
TDK SESUB
Device type
Embedded IC,
Publié
21/06/2017
Code Produit
SP17306
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Taiyo Yuden’s Well-Proven Metal Seal Packaging and SAW/BAW technology in LTE Band 7 high isolation duplexer used in Skyworks’ PAMiD - System Plus Consulting

Taiyo Yuden SAW and BAW Band 7 Duplexer integrated into Skyworks’ System in Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Taiyo Yuden
Référence
Taiyo Yuden SAW and BAW Band 7 Duplexer
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/05/2017
Code Produit
SP17327
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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