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NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

TDK SESUB Bluetooth Module

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TDK
Référence
TDK SESUB
Device type
Embedded IC,
Publié
21/06/2017
Code Produit
SP17306
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems GaNpx Top Cooled – AT&S ECP® Embedded Power Die Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
At&S, GaN Systems
Référence
GS66508T
Device type
Embedded IC, GaN,
Publié
08/10/2015
Code Produit
SP15233
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems GS66508P 650V HEMT

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
GaN Systems
Référence
GS66508P
Device type
Embedded IC, GaN,
Publié
08/01/2015
Code Produit
SP15202
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems HEMT Embedded Power Die Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
At&S
Référence
GS66508P
Device type
Embedded IC, GaN,
Publié
15/01/2015
Code Produit
RS202
Applications
Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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