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Processor Package

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm/Shinko MCeP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm, Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
06/06/2018
Code Produit
Processor Packages
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
GaN on Silicon Transistor Comparison 2018: technology and cost of GaN-on-Si HEMTs from EPC, Transphorm, GaN Systems, Panasonic and Texas Instruments - by System Plus Consulting

GaN-on-Silicon Transistor Comparison 2018

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
EPC Corporation, GaN Systems, Panasonic, Texas Instrument, Transphorm
Référence
Device type
Embedded IC, GaN,
Publié
04/04/2018
Code Produit
SP18365
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

TDK SESUB Bluetooth Module

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TDK
Référence
TDK SESUB
Device type
Embedded IC,
Publié
21/06/2017
Code Produit
SP17306
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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