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Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

MEMS Packaging – Market and Technology Trends 2017

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
MEMS Packaging
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Magnétomètre, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
26/10/2017
Code Produit
YDAP17045
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

TDK SESUB Bluetooth Module

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TDK
Référence
TDK SESUB
Device type
Embedded IC,
Publié
21/06/2017
Code Produit
SP17306
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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