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Second Generation of TSMC’s Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
Apple A11 inFO-PoP
Device type
3D packaging,
Publié
07/02/2018
Code Produit
SP18373
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
AMD
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
22/11/2017
Code Produit
SP17360
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
NVIDIA Tesla P100 Graphics Processing Unit (GPU) with HBM2 - TSMC CoWoS – Samsung HBM2 – 2.5D and 3D Packaging - System Plus Consulting

NVIDIA Tesla P100 GPU with HBM2

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NVIDIA
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
18/10/2017
Code Produit
SP17353
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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