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Processor Package

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm/Shinko MCeP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm, Samsung
Référence
Device type
3D packaging, Embedded IC,
Publié
06/06/2018
Code Produit
Processor Packages
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

GaN Systems GS61004B GaN HEMT

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
GaN Systems
Référence
Device type
3D packaging, GaN,
Publié
06/06/2018
Code Produit
SP18391
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Second Generation of TSMC’s Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
TSMC
Référence
Apple A11 inFO-PoP
Device type
3D packaging,
Publié
07/02/2018
Code Produit
SP18373
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
AMD
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
22/11/2017
Code Produit
SP17360
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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