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NVIDIA Tesla P100 Graphics Processing Unit (GPU) with HBM2 - TSMC CoWoS – Samsung HBM2 – 2.5D and 3D Packaging - System Plus Consulting

NVIDIA Tesla P100 GPU with HBM2

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NVIDIA
Référence
Device type
3D packaging,
Publié
18/10/2017
Code Produit
SP17353
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Sony IMX400 impressive, industry-first Tri-layer Stacked CMOS Image Sensor (CIS) with Integrated DRAM and DSP - System Plus Consulting

Sony IMX400 Tri-layer Stacked CMOS Image Sensor (CIS) with Integrated DRAM and DSP

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
SONY
Référence
Sony IMX400
Device type
3D packaging, Visible
Publié
19/07/2017
Code Produit
SP17343
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NXP
Référence
NXP SCM-i.MX6
Device type
3D packaging, Embedded IC, SIP, WLP
Publié
14/06/2017
Code Produit
SP17339
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
Taiyo Yuden’s Well-Proven Metal Seal Packaging and SAW/BAW technology in LTE Band 7 high isolation duplexer used in Skyworks’ PAMiD - System Plus Consulting

Taiyo Yuden SAW and BAW Band 7 Duplexer integrated into Skyworks’ System in Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Taiyo Yuden
Référence
Taiyo Yuden SAW and BAW Band 7 Duplexer
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/05/2017
Code Produit
SP17327
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

mCube MC3672: The smallest WLCSP MEMS Accelerometer for Wearables

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
mCube
Référence
mCube MC3672
Device type
3D packaging, Accéléromètre,
Publié
08/03/2017
Code Produit
SP17315
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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