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MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

MEMS Packaging – Market and Technology Trends 2017

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
MEMS Packaging
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Magnétomètre, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
26/10/2017
Code Produit
YDAP17045
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Vesper VM1000 Piezoelectric Microphone

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Vesper
Référence
Vesper VM1000
Device type
Microphone
Publié
14/02/2017
Code Produit
SP17314
Applications
Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Apple iPhone 7 Plus: MEMS Microphones

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Apple, Infineon, Knowles, STMicroelectronics
Référence
iPhone 7 - MEMS Microphones
Device type
Microphone
Publié
26/10/2016
Code Produit
SP16292-SP16294-SP16296
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

InvenSense ICS43432 Microphone

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Invensense
Référence
ICS43432
Device type
Microphone
Publié
17/10/2014
Code Produit
SP14189
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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