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MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

MEMS Packaging – Market and Technology Trends 2017

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
MEMS Packaging
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Magnétomètre, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
26/10/2017
Code Produit
YDAP17045
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

FPC’s FPC1268 in the Huawei Mate 9 Pro and Huawei P10 series

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Fingerprint Cards
Référence
FPC1268
Device type
Empreinte,
Publié
05/04/2017
Code Produit
SP17318
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm® Snapdragon Sense™ ID 3D Fingerprint

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Snapdragon Sense™ ID 3D
Device type
Empreinte,
Publié
17/08/2016
Code Produit
SP16282
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

NEXT Biometrics NB-1010-U/NB-2020-U

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
NEXT Biometrics
Référence
NB-1010-U/NB-2020-U
Device type
Empreinte,
Publié
17/05/2016
Code Produit
SP16271
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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