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MEMS Packaging

MEMS Packaging: Reverse Technology Review

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Alps, AMS, Measurement, Murata, NXP
Référence
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
25/10/2017
Code Produit
SP17352
Applications
Automobile Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

MEMS Packaging – Market and Technology Trends 2017

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Référence
MEMS Packaging
Device type
3D packaging, Accéléromètre, Capteur de pression, Embedded IC, Empreinte, Environnement, Gyroscope, IMU/Combo, Magnétomètre, Microphone, Oscillateur, SIP, WLP
Publié
26/10/2017
Code Produit
YDAP17045
Applications
Brochure disponible Extrait disponible
Bosch BME680 world's first environmental sensor combining gas, pressure, humidity and temperature in a 3mm x 3mm footprint package - System Plus Consulting

Bosch BME680 Environmental Sensor with Integrated Gas Sensor

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Bosch
Référence
Bosch BME680
Device type
Capteur de pression, Environnement,
Publié
19/07/2017
Code Produit
SP17342
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Relative Humidity Sensors Technology and Cost Review

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Alps, Bosch, Measurement, Sensirion, Silicon Labs, STMicroelectronics, Texas Instrument
Référence
Humidity Sensors
Device type
Environnement,
Publié
04/02/2016
Code Produit
SP16223
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Cambridge CMOS Sensor CCS801

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Cambridge CMOS Sensors
Référence
CCS801
Device type
Environnement,
Publié
28/10/2015
Code Produit
SP15236
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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