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BCD Technology and Cost Review

Type de rapport
Reverse CostingReverse Technology
Fabricant
Analog Devices, Bosch, Denso, Elmos, Freescale, Infineon, Linear Technology, NXP, Renesas, STMicroelectronics, Texas Instrument, Toyota
Référence
BCD
Device type
IC
Publié
30/08/2017
Code Produit
SP17335
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible

Adesto CBRAM Memory

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Adesto
Référence
Adesto CBRAM
Device type
IC
Publié
17/05/2017
Code Produit
SP17341
Applications
Grand public Médical
Brochure disponible Extrait disponible
Taiyo Yuden’s Well-Proven Metal Seal Packaging and SAW/BAW technology in LTE Band 7 high isolation duplexer used in Skyworks’ PAMiD - System Plus Consulting

Taiyo Yuden SAW and BAW Band 7 Duplexer integrated into Skyworks’ System in Package

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Taiyo Yuden
Référence
Taiyo Yuden SAW and BAW Band 7 Duplexer
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/05/2017
Code Produit
SP17327
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Smartphone RF Front-End Module Review

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Avago, Multiple, Murata, Qorvo, Qualcomm
Référence
RF Module
Device type
RF IC
Publié
07/03/2017
Code Produit
SP17316
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Texas Instruments DRA726

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Texas Instrument
Référence
Texas Instruments DRA726
Device type
IC
Publié
05/10/2016
Code Produit
SP16285
Applications
Automobile
Brochure disponible Extrait disponible
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