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5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2018

Type de rapport
Market & Technology Report
Fabricant
Broadcom, Huawei, Murata, Qorvo, Samsung, Skyworks, Xiaomi
Référence
5G’s Impact on RFFE Module and Connectivity for Cell Phones 2018
Device type
Publié
09/08/2018
Code Produit
YD18026
Applications
Brochure disponible Extrait disponible

Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Référence
Device type
RF IC, SIP
Publié
01/08/2018
Code Produit
SP18418
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm 60GHz WiGig/WiFi 802.11ad Chipset World’s First Smartphone Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/07/2018
Code Produit
SP18393
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Intel RealSense D435 3D Active IR Stereo Depth Camera

Type de rapport
System
Fabricant
Intel
Référence
Intel RealSense D435 3D Active IR Stereo Depth Camera
Device type
Grand Public, IC, Infrarouge, Visible
Publié
31/05/2018
Code Produit
SP18404
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
RF Front-End Module Comparison 2018: 40 modules and components found in 10 flagship products

RF Front-End Module Comparison 2018

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Apple, Huawei, Samsung, SONY, Xiaomi
Référence
Device type
RF IC
Publié
17/04/2018
Code Produit
SP18389
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
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