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Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Référence
Device type
RF IC, SIP
Publié
01/08/2018
Code Produit
SP18418
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm 60GHz WiGig/WiFi 802.11ad Chipset World’s First Smartphone Edition

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC
Publié
03/07/2018
Code Produit
SP18393
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
RF Front-End Module Comparison 2018: 40 modules and components found in 10 flagship products

RF Front-End Module Comparison 2018

Type de rapport
Reverse Technology
Fabricant
Apple, Huawei, Samsung, SONY, Xiaomi
Référence
Device type
RF IC
Publié
17/04/2018
Code Produit
SP18389
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible
Broadcom AFEM-8072: the first Mid and High Band Long Term Evolution (LTE) RF Front-End Module (FEM) in the Apple iPhone X integrates the latest generation of Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) technology with advanced and innovative packaging - System Plus Consulting

Broadcom AFEM-8072 – Mid and High Band LTE RF Front-End Module (FEM)

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Broadcom
Référence
Device type
RF IC
Publié
28/02/2018
Code Produit
SP18379
Applications
Grand public
Brochure disponible Extrait disponible

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

Type de rapport
Reverse Costing
Fabricant
Qualcomm
Référence
Device type
3D packaging, RF IC, SIP
Publié
17/01/2018
Code Produit
SP18374
Applications
Automobile Grand public Industriel
Brochure disponible Extrait disponible
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