La maîtrise des coûts de production et l’estimation des prix de vente objectifs des circuits intégrés, cartes et systèmes électroniques constituent le cœur de nos activités.

La gamme de services que nous avons développées autour de cet axe principal fournit à nos clients les informations technologiques et économiques dont ils ont besoin pour prendre leurs décisions stratégiques.

Notre partenariat avec YOLE_Développement nous permet de rester au contact des évolutions du marché et des technologies, et de proposer des outils de simulation de coût complets et performants dans les domaines des semiconducteurs et des MEMS.

Salons

SENSOR+TESTS 2012
Nuremberg (Allemagne) du 22 au 24 Mai 2012
Stand 12-270 Hall 12 (Lien vers site internet)

Produits & Services

Derniers rapports de Reverse Costing disponibles
Nemotek Wafer-Level Camera – Shellcase MVP WLP CIS + OptiML WL-Optic : Module caméra
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Freescale MAG3110 : Boussole numérique 3 Axes
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Qualcomm mirasol® Display : Nouvelle génération de MEMS Modulateur Interférométrique
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Cree Xlamp® XB-D Cool White : LED
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Philips Lumileds Luxeon S : LED
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STMicroelectronics L3G3250A : MEMS Gyroscope 3 Axes
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STMicroelectronics MEMS using TSV Technology : Le 1er MEMS Accéléromètre 3 Axes utilisant la technologie Through-Silicon Via (TSV)
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Epcos T4060 : MEMS Microphone
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Texas Instruments MicroSiP Module : Module utilisant le procédé AT&S ECP
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STMicro Wafer-Level Camera – WLP CIS + Heptagon WL-Optic : Module caméra
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Toshiba Wafer-Level Camera – WLP CIS + Anteryon WL-Optic : Module caméra
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Omnivision Wafer-Level Camera – WLP CIS + WL-Optic : Module caméra
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Apple iPhone 4 Camera Module – Omnivision 5Mpixel 1.75µm BSI CIS : Module caméra
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Samsung Galaxy SII Camera Module – Samsung 8Mpixel 1.4µm BSI CIS : Module caméra
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Apple iPhone 4S Camera Module – Sony 8Mpixel 1.4µm BSI CIS : Module caméra
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Sony-Ericsson S006 Camera Module – Sony 16Mpixel 1.12µm BSI CIS : Module caméra
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Cisco Cius : Tablette Android
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STMicroelectronics LSM330DLC : MEMS Module Inertiel 6 axes
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Wispry : MEMS RF Tuner Antenna
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Bosch Sensortec BMA250 : MEMS Accéléromètre 3 Axes
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Derniers Costing Models disponibles

POWER Price+ : Outil de calcul de coût de production et d'estimation de prix de vente pour IGBT, MOSFET, Diodes de Puissance et des modules de puissance complexesMEMS
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IC Price+ : Outil de simulation de coûts de Circuits Intégrés
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MEMS CoSim+ : Outil de simulation de coûts de MEMS
(en savoir plus)




Presse & Publications

Nouvel article de System Plus Consulting "Texas Instruments’ embedded die package" dans la revue "3D Packaging" de Mai 2012 ( en savoir plus)